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群翊布局智能制造 跟領導客戶齊成長

蘋果今年 iPhone 8 新機制程導入最新類載闆,帶動 PCB 供應鍊營運增添新動能。 今年蘋果即将推出采用AMOLED面闆的十周年紀念機種iPhone 8,且因為線路傳輸用類載闆(Substrate Like PCB,簡稱SLB )線寬規格 ,今年推出的三款機種的主闆,确定都采用類載闆制程産出。 群翊公司的智能全自動幹燥設備,在SLB制程受到華通、奧特斯、景碩、臻鼎、欣興、美維等主要大廠的肯定采用,大放光芒。

已投入智能制造多年的群翊工業,董事長陳安順指出,「要智能制造、産品要智能化,我們擁有軟件研發部門,我們比别人更早着手智能化設備的開發,群翊就是最好的解決方案! 」

在幹燥、塗布、曝光及自動化等領域表現亮眼的群翊,早準備好應對智能制造的趨勢,因為面對終端領導大廠的嚴苛期許,高階客戶對供應鍊的要求轉化為自诩的競争力指标 : 質量、價格、交期、服務,基于群翊遠高于同業的研發團隊比重,彙整研發能量,盡全力滿足客戶的要求,在美國英特爾、日月光、南電等廠商的曆練下,逐步累積别人帶不走的智動化軟件訊息整合能力。 包括SECS/GEM架構,輸出的real-time實時信息格式要求,從感應(sensor)、通信(機聯網)、羅輯信息等,足以協助客戶攜手邁向PCB智能制造。

 

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